最新の研削盤
2024年 6月 9日
最新の研削盤、自動化と高精度化を追求した技術が特徴です。O社は、若手オペレーターでも直感的に使用できる機上測定機能を搭載し、砥石当て込み作業の自動化を実現しています。これにより、作業者の負担が減り、多台持ちが可能になります。
J社は、操作の簡便さと高精度を両立し、変形や熱変位を最小限に抑える設計となっています。また、M社は、ダイヤモンドバイトを使用した微細加工が可能で、温度変化の影響を抑えた設計です。
O社は、粗取り100μmの切込み量を可能にし、高効率な加工を実現します。この機械は、高剛性設計や特殊な研削液を用いることで、従来の約10倍の効率を達成しています。
これらの研削盤は、EV向けの部品加工や半導体製造装置の部品加工など、多様なニーズに応えられるように設計されています。特に、半導体関連の需要が増えており、脆性材の加工にはダイヤモンドホイールが必要とされています。
これらの技術革新により、研削盤はますます精密で効率的な加工が可能となり、自動化の進展とともに生産性の向上が期待されています。
| 研削盤の銘板例 |
ステンレスエッチング銘板 サイズ10×25 厚み1mm 2-Φ2 4-R2 黒 艶メラミン シート有
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