TSMCは2025年以降に米国アリゾナ州に3つの先端半導体工場を新設していく計画であるといいます。
2025年中には4nm回路設計の先端半導体をそのうちの第1工場で量産予定となっています。
2028年中に第2工場では3nm・2nm回路設計の先端半導体の生産を開始する予定です。
2030年末頃までには第3工場で2nm・それ以上微細な回路設計の先端半導体の生産を開始する予定となっています。
米国政府はバイデン政権の頃から米国内での先端半導体の製造誘致の方針で政策が進められています。
現トランプ米国大統領もTSMCに米国内での先端半導体の投資、製造拠点を設けるよう働きかけているようです。

TSMCはそれでも現在のところ最先端半導体チップの製造は台湾で生産を優先しています。
台湾の生産拠点では2022年頃から3nmプロセス回路設計の半導体製品がすでに量産されています。
3nm回路設計の半導体チップの次世代は2nm回路設計の先端半導体であるとされています。
TSMCは2025年後半にはこの2nm回路設計の半導体製品を生産開始すると言われています。
そして2026年には1.6nmの回路設計の最先端半導体をこれも台湾の製造拠点で生産開始するスケジュールとなっています。

2025年になってから1月に2期目の現トランプ大統領が就任され、
その後、4月に大胆な関税政策を繰り出したり一部を免除・延期したりなどして市場が混乱しました。
2025年4月中旬以降では経済の専門家や企業の経営者や有識者の方々が様々な分析や持論を展開しています。
それだけトランプ大統領の関税政策は衝撃的な内容であったようです。
エヌビディアのジョンスン・ファンCEOは、エヌビディアの半導体製品製造は今後、
米国内でのTSMCの先端半導体の生産拠点でも賄われていくことが予測され、
トランプ関税への対応は可能ではないかという見通しを語っているようです。
ただAppleに関しては、世界最先端半導体（微細化・かつ高性能化された半導体チップ）を設計し
TSMCの台湾の生産拠点に製造を委託して、最先端チップを搭載した製品をリリースしてきているため、
今後のトランプ大統領の関税政策の影響を受ける可能性がまだあるかもしれません。

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