先端半導体製造とAIの利用について
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中国・華為技術（ファーウェイ）が7ナノ品のチップ搭載のスマホを発売
2023年8月、華為技術が最新スマホ機種Mate60Proを発売しました。
米国による規制下での発売です。
後になって大きく報じられたのはこのMate60Proに7ナノ品のロジック半導体が搭載されているということでした。
米国の先端半導体関連の厳しい輸出規制の条件を克服して7ナノ品を製造できるようにしたことは、
米国の識者の方々にも衝撃的なニュースであったと考えられます。
iPhone15Pro、15Pro Maxに搭載された最新半導体技術
華為技術など中国のスマホメーカーの奮闘の一方で、
米アップルはTSMCの受託製造により、世界最先端の微細設計の半導体チップの量産開始に到達しています。
iPhone15Pro、15Pro Maxに3ナノメートル半導体チップが搭載されて2023年秋に発売されました。
2023年11月には、M3 Macbook Proシリーズに3ナノのCPU・GPUのSoC（システム・オン・チップ）M3が搭載された新ノートパソコン製品が発売されています。
いずれも超微細化・低消費電力かつ高機能化の世界最先端の半導体が搭載された製品です。
パソコンには新たな需要・開発ニーズも
インテルのパット・ゲルシンガーCEOは2023年11月、
2023年12月にAIパソコンに組み込む独自の半導体製品を発売することを表明しました。
パソコンに搭載することによってそのAI機能が稼働して言語の翻訳や文章の要約等を行えるといいます。
米PC製造大手メーカーのHPヒューレット・パッカードのCEOも、
2024年にはAIパソコンを発売する計画であることを表明しています。
超微細化や高性能化だけではなく、AI機能への技術対応も新たな需要となっていくようです。
ただ生成AI等にも著作権侵害や名誉毀損などのリスクなどもメディアで指摘されるようになってきています。
悪意をもってAI技術が使用・利用されるのを、法や規制で抑えていくことも場合によっては必要であるかもしれません。
