生成AI普及に伴うメモリ開発の潮流

2024年 7月 5日

(画像、パソコンのメモリ)

DRAMについて
DRAM(ディーラム)とは、「Dynamic Random Access Memory」の略称です。
パソコン・スマホなどに搭載されているRAMという半導体メモリの一種です。
パソコンやスマホなどに広く搭載され利用されているものです。
RAMとは「Random Access Memory」の略称です。
DRAMとは揮発性メモリとも呼ばれ、電源を切ると記憶内容が消えてしまいます。
ですので保存したいデータはパソコン・スマホのSSDストレージなどに保存しておく必要があります。

ストレージ・SSDについて
ストレージとは補助記憶装置などとも呼ばれます。
ストレージはパソコンやスマホなどのデータを長期間保管しておくことのできる装置のことです。
「SSDとはSolid State Driveソリッド・ステート・ドライブの略称です。
SSDは集積回路を用いた補助記憶装置の一種です。
シリコンドライブ、半導体ドライブ、メモリドライブなどとも呼ばれます。
主に記憶素子にフラッシュメモリが用いられており、パソコン上からは通常のディスクドライブとして認識されます。」
(「」、ソリッド・ステート・ドライブ Wikipediaより引用)

HBMメモリ
HBM(High Bandwidth Memory)は3D積層メモリ技術製品の一種です。
従来の2D平面のメモリよりもはるかに帯域幅が高い特徴があります。
「2022年に米オープンAIがChatGPTをリリースしてから、
生成AIの開発競争が始まってHBMの後継規格であるHBM3などの需要が急増しているといいます。」
(「」、High Bandwidth Memory Wikipediaより引用)
生成AIの登場・普及によってHBM製品が注目されるようになってきています。
HBMは従来のメモリに比べて圧倒的なデータ転送速度を持つことが魅力です。

2024年4月下旬、韓国のSKハイニックスと台湾のTSMCは2026年に量産を見込む、
ロジック(演算)半導体とHBM4の次世代パッケージング技術開発で提携することが報じられました。
SKハイニックスとTSMCの技術開発におけるこの提携は生成AI需要が本物であることと、
半導体の開発が3D実装・積層技術が本格的に究められようとしてきていることを表してきているものと考えられます。