自動車の認証不正問題と活況を呈するAI半導体開発
2024年8月16日
日本メーカー5社の自動車の認証不正が新たに発覚
2024年6月上旬、トヨタ自動車、マツダ、ヤマハ発動機、ホンダ、スズキ5社の38車種に認証不正が見つかりました。
国土交通省が自動車製造関連メーカーに求めた内部調査で判明したものです。
6月3日午後の記者会見で豊田章男会長が謝罪しています。
国土交通省はトヨタ、マツダ、ヤマハ発動機の6車種について十分な安全性の確認ができるまで出荷停止を指示しました。
自動車製造は日本の製造業の主力事業です。
今後の対応が真摯かつ迅速に実施されることを期待します。
AI半導体関連の発表で活況だったCOMPUTEX台北2024
AI関連開発で活況となっている半導体製造市場は、
2024年5月にマイクロソフトが発表したCopilot+PC要件をクリアしたAI半導体製品の発表で盛り上がりを見せています。
マイクロソフトが2024年5月に発表したCopilot+PCは「エッジAI」と呼ばれるものです。
エッジAIとは端末側で処理するAIのことを意味します。
AIサーバー向けのエヌビディアやAMDの新たなAI半導体製品や、
Copilot+PCの要件に準拠したAMDのエッジAI向け半導体新製品の発表などは特に注目を集めました。
AMDは早速Copilot+PCの要件に準拠したNPU(ニューラル・プロセッシング・ユニット)を備えた新しいチップを発表することとなりました。
他方で、オープンAIが開発しているChatGPTなどの生成AIはサーバー・クラウド上で処理され回答が返ってくるものです。
今後生成AIもエッジAIも進化が著しく進むと期待されています。
マイクロソフトが2024年5月にクアルコム製の新チップをSurfaceシリーズに採用し、
Copilot+PCとしてエッジAI処理が十分可能なPCやチップのシステム要件を発表したことで、
それに準拠した製品の開発競争が激しくなっているようです。
AI向けの半導体市場はサーバー側の生成AI向けと端末側で処理するエッジAI向けでそれぞれ当面は進化が続いていくものと期待されます。